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'译员测试登记表姓名网络姓名专业QQMSN手机稿件质量备注测试稿件原稿ALD设备的设计通常可分为热壁反应室和冷壁反应室两大类。热壁反应室将整个反应室维持或接近于淀积温度，热壁反应室的主要优势是在反应室侧壁上所淀积的也都是高品质的ALD薄膜，热壁反应室设备往往能阻止薄膜的早期剥离，由于从加热的侧壁脱附的反应源流量较高，从而加速了对反应空间的清洁。冷壁反应室通常只将衬底加热到淀积温度，其它反应室组件却维持在较低的温度，这将有利于传送在淀积温度可能分解的反应物，但风险是易受长时间净化的影响，冷壁表面的反应源脱附速率的降低导致了更大的化学气相淀积成分。随着反应室内淀积薄膜的积累，上述问题会进一步恶化。不同配置的ALD设备可用于半导体制造的不同工艺中。ALD反应室可以是单晶圆设备、小批量晶圆(<25晶圆负载)设备、或大批量晶圆（50-100晶圆负载）系统。单晶圆设备可以实现对工艺极好地控制，而多晶圆系统能极大地提升生产能力。应用对薄膜的要求决定如何选择合适的设备装置。此外，一些ALD薄膜很难均匀地在大批量晶圆系统中淀积，这就必须使用单晶圆或小批量晶圆工艺设备。'