特种设备无损检测新技术介绍-无损检测人员培训课件PPT 101页

'承压设备无损检测新技术介绍无损检测招聘网http://ndtcn.org中国无损检测论坛bbs.ndtcn.org中国焊接论坛http://bbs.cnweld.org 工业数字化射线检测 前言随着计算机技术的发展和普及，现在已进入数字化时代。Ｘ射线无损探伤作为一种常规的无损检测方法在工业领域应用已有近百年的历史,Ｘ射线无损探伤通常以胶片照相为主要方法，在检测速度和成本等方面已无法满足目前生产快速发展和竞争日益激烈的需要。我国经过十多年的发展，一种新兴的X射线无损检测方法-X射线数字化实时成像检测技术已日臻成熟并已成功应用于我国的实践。X射线数字实时成像检测技术主要特点是无需胶片照相，这与数码相机可以代替普通相机技术一样，检测结果的载体是数字图像,标志着我国Ｘ射线检测技术进入无胶片时代，是无损检测技术的一次革命。 数码照片与胶片照片相媲美 X射线数字化检测图像 一、数字化图像的基本知识由连续信号构成的图像称为模拟图像，射线照相得到的底片图像就是模拟图像；而数字图像是指由大量的点（像素）构成，可用二进制数字描述的图像。有很多方法可以将模拟图像转换成数字图像，如用扫描仪、或用数码相机等。工业射线检测数字图像有很多方法：1、底片数字化扫描技术；2、图像增强器实时成像技术；3、计算机X射线照相技术（CR）；4、线阵列扫描技术（LDA）；5、非晶硅和非晶硒数字平板成像技术；6、CMOS数字平板成像技术；7、层析照相技术。 射线数字化实时成像检测技术基本原理 Ｘ射线数字化实时成像无损检测原理如图所示，它可用两个“转换”来概述：Ｘ射线穿透金属材料后被图像采集器所接收，图像采集器把不可见的Ｘ射线检测信号转换为光学图像，称为“光电转换”；图像采集器（对于图像不具备数字采集功能的图像增强器而言，用高清晰度电视摄像机摄取光学图像，输入计算机进行Ａ／Ｄ转换），将采集到的数字信号转换为数字图像，经计算机处理后，还原在显示器屏幕上，可显示出材料内部的缺陷性质、大小、位置等信息，按照有关标准对检测结果进行缺陷等级评定，从而达到无损检测的目的。Ｘ射线数字化实时成像技术无论在检测效率、经济效益、表现力、远程传送、方便实用等方面都比照相底片更胜一筹，因而具有良好的发展前景。所谓“实时”的是指图像的采集速度制式，图像采集速度能够达到25帧／秒（PAL制）或30帧／秒（NTSC制），即视为实时成像。关于图像的采集制式，我国采用PAL制式，欧美等国家多采用NTSC制式。 二、底片数字化扫描技术底片扫描不采用反射式而采用透射式；由于底片黑度高，扫描光源必须保证有足够透过光亮度；传输系统必须保证足够精度；扫描得到的数字图像必须保证足够高的空间分辨率和灰度分辨率；目前工业底片数字扫描设备主要分为两大类：基于CCD/CMOS成像的扫描系统和基于PMT成像的扫描。 底片数字化扫描技术的优点和局限性与其他获得数字化图像的技术相比，扫描技术所需投资费用最低；操作简单，容易掌握，技术要求低；操作过程长，需要比胶照相更比的时间才能获取数字图像；图形质量会因扫描出现某种程度的退化。例如由于工业射线胶片双面涂膜，扫描造成图像清晰度损失。 二、图像增强器实时成像技术CCD13射线源；2-工件与机械驱动系统；3-图象增强器；4数字摄像机5-图象处理器；6-计算机；7-显示器24576 图像增强器 图像增强器工作原理射线穿透工件后图像增强器的前端荧光板，经光电转换，光电子在真空度很高的封闭的空腔内经高压电场聚焦，工件的摸拟图像被摄像机所摄取，输入计算机进行摸拟量/数字化转换。 CCD摄像机的工作方式被摄物体的图像经过镜头聚焦至CCD芯片上，CCD根据光的强弱积累相应比例的电荷，各个像素积累的电荷在视频时序的控制下，逐点外移，经滤波、放大处理后，形成视频信号输出。视频信号连接到监视器或电视机的视频输入端便可以看到与原始图像相同的视频图像。 1、图象增强器基本结构2345161-外壳；2-射线窗口；3-输入转换屏；4光电层；5-聚焦电极；6-输出屏234516 2、射线实时成像检验系统的图象特性像素分辨率不清晰度对比灵敏度 3、射线实时成像技术工艺要点（1）最佳放大倍数：Mo=1+(Us/df)3/2（2）扫描速度和定位精度（3）图像处理（4）系统性能校验 4、图像培强器实时成像的优点和局限性检测速度快，工作效率比射线照相高数十倍。不使用胶片，不需要处理胶片的化学药品，运行成本低，且不造成环境污染。检测结果可转化为数字化图像可用光盘等存储器存放、调用、传送比底片方便。仅在最后阶段通过数字式摄像机才变成数字信号图像，而其成像过程，从射线作用多次转换，造成信噪比降低和图像质量劣化，影响最终获得的数字图像质量图像质量。显示器视域有局限。图像边沿容易出现扭曲失真。设备一次投资较大。图像增强器体积较大，检测系统应用的灵活性和适用性不如普通射线照相装置。 三、计算机射线照相技术（CR）计算机射线照相，是指将射透过工件后的信息记录在成像板上，经扫描装置读取，再由计算机生出数字化图像的技术。整个系统由存储磷光成像板（又称IP板）、相应的读出装置（扫描器和读出器）、计算机软件（数字图像处理和储存管）、硬度（打印机和其他存储介质）等组成。 1、计算机射线照相工作过程（1）曝光：射线穿过工件到达IP板，与荧光物质相互作用，在较高能带俘获的电子形成光激发射荧光中心，构成潜影；（2）扫描：将IP板装入专用扫描器，有激光扫描被射线照射过的荧光物质，将存储存在成像板上的射线影像转换为可光信号；（3）成像：输出蓝色光辐射被光电接收器捕获，通过具有光电倍增和模数转换功能的读出器将其转换成数字信号输出，通过计算机重建为可视影像在显示器上显示。 2、计算机射线照相系统的性能和技术参数（1）激光扫描仪（2）IP板（3）空间分辨力和信噪比（4）图像不清晰度 3、CR技术和优点和局限性（1）目前最好的CR成像空间分辨率可达到25μm，稍低于胶片水平，但优于其他各种数字成像方法。（2）原有的X射线设备不需要更换或改造，可以真接使用。（3）IP板与胶片一样，能够分割和弯曲，能适用于复杂部位，成像板可重复使用几千次，其寿命决定于机械磨损程度。虽然价格昂贵，但实际比胶片更便宜。（4）宽容度大，曝光条件易选择。对于曝光不足或过度的胶片可通过影像处理进行补救。（5）虽然比胶片照相速度快一些，但是不能直接获得图像，必须将IP板放入扫描读取器中才能得到图像。（6）IP成像板与胶片一样，对使用条件有一定要求，不能在潮湿的环境中和极端的温度条件下使用。 四、线阵列扫描成像技术（LDA）由射线机发出的一束射线，穿过被检测工件，被线扫描直接成像器（LDA探测器）接收，将射线直接转换成数字信号，然后传送至图像采集控制器和计算机中。每次扫描LDA探测器所生成的图像仅仅是很窄的一条线，为了获得完整的图像，就必须使被检测工件作匀速运动，逐次进行扫描。计算将多次扫描获得的线形图像进行组合。最后在显示器上显示出完整的图象，从而完成整个成像过程。 1、LDA线阵列扫描数字成像系统1761、X射线管2、准直后的X射线束3、工件4、传磅装置5、LDA探测器6、数据采集和控制系统7、显示器 线阵列探测器 2、线阵列扫描数字成像系统的技术特性（1）空间分辨率（2）动态范围（3）动态标定（4）扫描速度（5）闪烁体与射线能量的匹配 3、LDA技术的优点和局限性（1）一次投资费用较低，比数字平板（DR）技术低很多，大致与图像增强器实时成像技术相近；（2）成像质量比图像增强器实时成像技术好，但低于数字平板（DR）技术，更低于计算机射线照相（CR）技术；（3）成像速度比计算机射线照相（CR）技术快得多，但比图像增强器实时成像技术慢；（4）运行费用较低，大致与图像增强器实时成像技术相近。 五、数字平板直接成像技术（DR）数字平板技术与胶片或CR的处理过程不同，在两次照射期间，不必更换胶片和存储荧光板，仅仅需要几秒种的数据采集，就可以观察到图像，检测速度和效率大大高于胶片和CR技术。数字平板的成像质量比图像增强器射线实时成像系统好很多，不仅成像区均匀，没有边缘几何变形，而且空间分辨率和灵敏度更高一些。与LDA线阵列扫描相比，数字平板可做成大面积平板一次曝光形成图像，而不需要通过移动或旋转工件，经过多次线扫描才获得图像。数字平板技术有非晶硅（a-Si）、非晶硒（a-Se）和CMOS三种 1、非晶硅平板和非晶硒平板非晶硅平板成像称为间接成像：需要中间媒体——闪烁层将X射线转换为可见光，再转换为电信号。非晶硒平板成像称为直接成像：X射线撞击硒层，、硒层直接将X射线转化成电荷。当要求分辨率小于200μm时应使用非晶硒板，而当允许分辨率大于200μm时，可考虑使用非晶硅。非晶硅板成像速度比非晶硒快。 2、CMOS数字平板CMOS数字平板由集成的CMOS记忆芯片构成，所谓“CMOS”是互补金属氧化硅半导体。和CCD一样，是可记录光线变化的半导体。 CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别，主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带–电）和P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。“活性像元探头技术”是指把所有的电子控制和放大电路放置于每一个图像探头上，取代一般探头器在边沿布线的结构。这种结构使CMOS探测器的抗震性更强，寿命更长。CMOS工作温度很宽。CMOS探测器的填充系数高达90%以上，高出非晶硅探测器约60%。采用轴外检测方法，可减少噪音（不希望的信号），减少辐射对探测器的直接冲击（辐射噪音），延长探测器寿命。由于主要的辐射束被屏蔽，可以提高信噪比。可以使用各种X射线源：脉冲的、整流的、恒压的，电流从几微安培到30安培。使用小型CMOS系统，曝光时间为0.5-3秒，把数据修正并把图像传输到计算机工作站上，并显示出来再需10秒种。 六、X射线层析照相工业CT是用经过高度准直的窄束X射线，对工件分层进行扫描。X射线管与探测器作为同步转动的整体，分别位于工年两侧的相对位置。检查中X射线束从各个方向对被探查的断面进行扫描，位于对侧的探测器接收透过断面的X射线，然后将这些X射线信息转变为电信号，再由模拟/数字转换器转换为数字信号输入计算机进行处理，最后由图像显示器用不同的灰度等级显示出来，就成为一幅X-CT图像。 （1）特点准确率高。产生的数字化图像信号贮存、转录十分方便。完整地检测一个工件比常规射线照相需要长得多的时间，费用要高得多。（2）应用缺陷检测尺寸测量结构和密度分布检查 七、数字化射线成像技术特点总结各种数字化射线成像技术的共同点是：检测过程容易实现自动化，工作效率高，数字图像的处理、存储、传输、提取、观察应用十分方便。（1）成像速度数字化射线成像技术成像速度与成像精度有关，一般来说成像速度越快，所获得的图像质量就越低。各种检测技术按速度排列：成像速度最高——图象增强器CCD实时成像非晶硅非晶硒CMOSLDACR胶片照相底片扫描 （2）空间分辨率各种检测技术按速度排列：分辨率最高——胶片照相CR底片扫描CMOS非晶硒非晶硅LDA图像增强器CCD实时成像（3）一次投入费用/运营成本把各种检测技术按一次投入费用排列：一次投入费用最高——CMOS非晶硒非晶硅LDACR图像增强器CCD实时成像底片扫描胶片照相把各种检测技术按运营成本排列：运营成本最高——底片扫描胶片照相CR非晶硒非晶硅CMOSLDA图像增强器CCD实时成像（4）使用适应性使用适应性最好——CR胶片照相底片扫描非晶硅非晶硒CMOSLDA图像增强器CCD实时成像 八、数字化射线图像优势与射线照相底片的模拟图像相比，数字化的射线图像至少有以下优势：（1）不再需要庞大的底片库，检测结果的保存问题很容易解决；（2）形成的电子文档资料库可通过先进和软件实现高水平的管理，检索、查找、统计、调用快速方便；（3）可在网络上传输，实现检测结果的异地远程分析评定；（4）可通过计算机处理，提高图像质量；（5）容易复制，可保存时间几乎无限，对于设备运行后期维修和安全具有十分重要的意义。 九、标准关于X射线实时成像检测方法，到目前为止我国已发布了GB17925-1999《气瓶对接焊缝X射线实时成像检测》和GB/T19293-2003《对接焊缝X射线实时成像检测法》两个标准。GB/T19293-2003是关于对接焊缝X射线实时成像检测的通用方法标准，GB17925-1999是关于气瓶产品对接焊缝X射线实时成像检测的方法标准。这两个标准的发布，标志着我国X射线实时成像无损检测技术的研究和应用已达到了一个新水平。但是，作为射线实时成像无损检测标准化体系在我国尚未建立起来，需要尽快建立我国射线实时成像无损检测标准化体系。 十、应用X射线数字化实时成像技术在工业各个领域都有广泛的应用，例如在气瓶、锅炉、压力容器、压力管道、油气长输管道对接焊缝的无损检测，汽车轮毂、汽车/飞机轮胎等领域的无损检测，机械零件的无损检测等。 气瓶对接焊缝X射线实时成像检测在20世纪90年代中期，X射线数字化实时成像检测已正式应用于液化石油气钢瓶对接焊缝的无损检测。1-Ｘ射线管焦点2-气瓶3-被检测焊缝4-图像增强器5-光学镜头6-摄象机 当时图像采集器主要是采用图像增强器技术，可以说是X射线实时成像检测系统的第一代技术，在此技术的基础上形成了17925-1999标准。采用此技术的设备造价较低，虽然图像质量比现在的线阵列探测器技术低一些，但经过十多年实际应用，证明技术已经日臻成熟，能满足气瓶和压力管道及有关压力容器焊缝无损检测的要求，至今仍然有坚强生命力。检测工装由两个自由构成，检测环焊缝时，气瓶在工装上绕轴线呈360°旋转，检测纵焊缝时，气瓶沿水平方向移动，确保焊缝100%检验。 线阵列探测器X射线实时成像检测技术线阵列探测器X射线实时成像检测技术是当前比较流行的X射线实时成像检测技术，它采用线阵列探测器作为图像采集器，可以说是第二代X射线实时成像检测系统技术。 线阵列探测器X射线实时成像检测技术 长输管道中心内透法实时成像检测技术（爬行器将X射线机推入管道内） 管道爬行器 管子-管板角接焊接接头射线检测 一、管子-管板角接焊接接头射线照相技术应用意义1、管子-管板角焊缝无损检测的重要性管子-管板角接焊接接头是列管式换热器和列管式反应器管子与管板联接的主要部位，即使小的缺陷也会大大地降低该类接头的密封性和联接强度。气孔是造成管子-管板角接焊接接头泄漏失效的重要原因。在设备投入使用后一至三年，由于腐蚀作用，有气孔的部位会出现穿透，发生泄漏，导致停产，造成重大经济损失和环境污染。提前发现缺陷是无损检测技术的重要课题。 管子-管板角焊缝泄漏的危害A.影响承压设备运行的安全；B.造成不正常停车，缩短装置运行周期；C.泄漏可能引起设备腐蚀；D.泄漏可能对产品指标和质量造成影响。E泄漏造成环境污染 存在于管子-管板角接接头焊缝中的气孔 气孔造成管子-管板角接接头焊缝泄漏失效 2、管子-管板角焊缝其它无损检测技术的难点管子-管板角焊缝因其形状特殊，应用常规射线和超声波技术检测很困难；只能用表面检测(渗透或磁粉)，但此方法只能检查焊缝的表面缺陷，无法知道焊缝内部缺陷的情况。可用特殊超声波技术检测管子-管板焊缝：但专用设备系统价格昂贵，效率低，现场适应能力差，对气孔的检测灵敏度低。 管板角接接头焊缝的检测方法MT？PT？UT？ET？RT？ 3、管子-管板角焊缝射线照相成效该方法不仅能检出气孔外，还能检出接头中的裂纹、未熔合、未焊透、夹渣等各类缺陷。管子-管板焊缝的射线照相是一项降低换热器和反应器的失效概率非常有效的预防性控制措施。过去的25年的国外应用实践表明，管子-管板焊缝射线照相技术的应用大大降低泄漏事故发生率从而减少了生产成本，提高了经济效益。尤其是大型石油化工装置，长周期运行可以获得可观的经济利益，而意外停车损失是巨大的。 二、管子-管板角焊缝射线照相技术适用的检测对象1、重要设备、关键设备、高价值设备；2、剧毒介质设备；3、要求高可靠性，长周期运行的设备；4、投用后无法维护修理的设备；5、管程和壳程高压差设计条件；6、高温或温度剧烈变化设计条件； 7、难以避免振动的设计条件；8、负荷经常变化或循环负荷的设计条件；9、泄漏可能引起系统严重腐蚀的设计条件；10、泄漏会对工艺参数和产品质量造成影响，因此微量泄漏也不允许的运行条件；11、被检测管子内径应在14～46mm范围内，采用特殊措施可检测小径管内径为11mm。12、用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、钛及钛合金、镍及镍合金、锆及锆合金。 三、管子－管板角接焊接接头射线照相的难点透照厚度变化大；从0到1.4×(T＋2)mm焦距小；透照厚度随焦距而变化；透照布置困难； 透照厚度变化大：黑度变化大，散射严重。焦距选择：F↑→透照厚度↑；F↓→影像畸变↑焦点尺寸影响：焦距↓要求df↓df↑→Ug↑→灵敏度↓源－胶片相对位置胶片在源前方，还是胶片在源后方 四、管子-管板角接接接头射线检测设备和器材1.射线源：X射线源或γ源X射线源：微焦点棒阳极X射线管；γ源：高活度微小焦点Ir192源。焦点尺寸：Ф0.5×1mm、Ф0.7×1.4。2、射线胶片：T1或T2类胶片胶片尺寸：不小于80mm×80mm。增感屏和滤板:散装胶片：0.1～0.2mm铅增感屏；真空包装胶片0.03mm铅增感屏（可在暗盒与工件之间使用锡板作为滤板）。3、象质计：专用象质计4、补偿块 技术措施（1）：使用补偿块 技术措施（2）使用微小焦点γ源，尽量减小几何不清晰度：有效焦点尺寸：φ0.5mm；φ0.7mm；与普通源相比，微小焦点γ源的比活度大10倍；单位价格（元/Ci)贵100倍。 五、管子-管板角接接接头射线检测表面准备和检测时机实施检测前应采用适当的工艺去除内侧（管内壁及其附近）和外侧上多余和不规则的焊缝金属，以保证透照时补偿块能顺利放入，同时保证底片上缺陷的影像不会被干扰或混淆。射线检测应在焊后外观检查和表面裂纹检查合格后进行。对有延迟裂纹的材料，至少应在焊接完成20小时后进行。 六、透照工艺1、透照方式：向后透照；向前透照。2、焦点-胶片距离：根据管内径选择。3、曝光时间：不小于30s。4、工件标识5、底片标识 胶片在源前方——向前透照的示意图 胶片在源后方——向后透照的示意图 管子-管板角焊缝射线照相工艺试验厚度补偿试验：不同形状厚度补偿块；不同材质补偿块散射线屏蔽试验：不同增感屏工艺参数试验：不同胶片不同焦距 专用象质计1图C.1II型专用象质计 专用象质计2图C.2II型专用象质计 七、评定缺陷评定：TRST2003《特殊无损检测方法:管子-管板焊接接头射线检测》1、底片质量要求：（1）底片上不应有边蚀散射迹象；（2）底片上焊缝影像的变形程度应不影响缺陷识别；（3）管口部位显示的黑度应与被评定的焊缝区域一样均匀；（4）底片评定区黑度范围控制在D=2.5-3.5；（5）工艺鉴定试验应能检出试块上φ0.5mm小孔。 2、不允许存在缺陷和可接受缺陷不允许缺陷：裂纹；条孔；蛀孔；密集气孔；熔合不足；熔深不足（缺陷性质参照ISO6520-1）。可接受缺陷：气孔和夹渣（缺陷性质参照ISO6520-1）。管径≤20mm，缺陷直径dp≤0.5t，且最大不超过1mm，其间距≥2dp允许3点；管径>20mm，缺陷直径dp≤0.5t，且最大不超过1mm，其间距≥2dp允许3点；其间距≥5dp允许5点。（t=管壁厚度） 管子-管板角焊缝射线照相现场 管子-管板角焊缝射线照相工装 管子-管板焊缝射线照相的第一种形式(适用管子内径14mm-60mm，厚度2mm-8mm，管板厚度不限，照相灵敏度Φ0.5mm。)管板管子管子-管板焊缝B3探伤仪底片 管子-管板焊缝射线照相的第二种形式（放射源伸出最大长度：300mm；阻挡结构距管子管板，角焊缝最大距离：250mm；阻挡结构开孔最小直径：≥管子管板角焊缝外圆尺寸2mm 管子-管板焊缝射线照相的第三种形式（适用管子内径≥19-90mm，厚度2mm-20mm，照相灵敏度Φ0.5mm） 这是一张标准的管子-管板焊缝射线照相的底片。两条红线中间的区域为管子管板焊缝的影像。气孔 这是一张φ40×2mm管子与管板焊缝的人工缺陷样片。气孔 冷凝器射线照相的一张底片，上面有两处缺陷：夹钨和气孔。 这是上面那张底片的放大图，较粗黑线为管子-管板焊缝的内边缘。 这是一张φ40×2mm管子与管板焊缝的人工缺陷样片。 八、管子-管板角焊缝射线照相技术的应用主要应用于以下条件下运行的石油化工反应器和换热器设备：高压差；高应力或交变应力；不允许微量泄漏的高毒性介质；不允许微量泄漏的强腐蚀介质； 过去的25年的国外应用实践表明，管子-管板焊缝射线照相技术的应用大大降低了换热器和反应器的失效概率，泄漏事故发生率从18%降至3%，从18%降至3%， 超声导波检测技术 压力管道低频超声导波检测导波检测是一种新的无损检测方法，在许多结构上得到应用，特别是在用管道检验上；导波(GuidedWave)属于超声波范畴，是一种与介质断面尺寸有关的特殊波动；管道检测所应用的低频导波的频率范围大致为20KHz-100KHz； 管道中传输的导波类型—纵波和扭曲波 钢管中的纵波（L），扭曲波(T)，以及散射挠曲波（F）的曲线。 4.1.1导波检测原理导波主要沿管道轴向传输，平均分布于管壁内部，当导波传输过程中遇到缺陷时(缺陷在环状截面有一定的面积)，导波会在缺陷处返回一定比例的反射波，因此可根据反射波来发现缺陷和判断缺陷的大小。 导波检测的优越性（1）只要在管道上某一段部位（约0.5米长）安装探头卡环，便可对卡环两侧各数十米长度的管道进行100%的快速检测。可以检测空中和水下管道而无需在空中或水下作业。可以检测被保温或绝热材料包覆的管道，除安放探头的位置外，无需破坏包覆层 导波检测的优越性（2）可以检测难以接近区段的管道，例如有支座，夹套的管段，被墙壁、容器壁、其它管子或结构件阻碍的管段，桥梁下的管道以及穿越道路、堤坝的管道，而无需破坏造成障碍的结构。可在运行状态下进行在线检测。检测现场无需电源，无污染、不影响周围工作，2－3人即可进行操作，每天检测长度达5公里(视现场条件)。 导波检测的特点（1）导波容易检出的缺陷包括局部腐蚀，冲蚀，机械损伤，成群的点蚀以及环向裂纹。对均匀腐蚀，个别点蚀，轴向裂纹，焊缝中的小缺陷则不敏感。但如果轴向裂纹和焊缝中的缺陷足够大，也是可以检出的。 导波检测的特点（2）导波一次检测的可检测长度可达卡环两侧各80米。当管内有介质或外面包裹有沥青等材料，或管壁及内部存在较大的缺陷(如裂纹、未焊透、腐蚀坑等)，以及管道结构特征(如焊缝余高、接管、支架、变径处等)会使一次可检测长度减少，减少程度与管道腐蚀程度、具体接触物质特性、管道结构特征有关。 导波的检测灵敏度导波的检测灵敏度用管道环状截面上的金属缺损面积与管道环状截面的百分比评价，目前的检测灵敏度可达到3%，即当缺损面积达到管道截面积的3%便可检出。 扬子石化的检测现场 这是一张管道较好部位的导波检测图 这是一张管道表面有点状腐蚀坑的导波检测图 高频超声导波检测技术特点：频率0.5－2MHZ；可在大面积的金属平面或曲面上，对凹坑（腐蚀）、裂纹等缺陷进行快速检测；灵敏度高于低频导波；正面和背面的缺陷均可检测；可越过障碍物，对远距离缺陷进行扫查。 典型的应用范围包括：1.从外部检测储罐的底板和罐壁环板；2.从外部检测在用管道3.从外部检测在用长管拖车气瓶内壁缺陷；4.从外部检测无法进入的容器的内壁缺陷5.从内部检测在用多层容器内筒的背面缺陷；6.从内部检测埋地罐的外壁缺陷； 导波的波束和检测范围导波定点扫查的检测范围：对于平板状工件，检测区域为一扇形区域，最大探测距离一般1~1.5m；适用的工件厚度范围为6~30mm。 高频导波检测具有较高的灵敏度和分辨率，灵敏度：可检出深度0.5mm，长5mm的裂纹；对自然裂纹分辨能力：两条相邻3mm裂纹，可以得到明显分辨，见右图的波形： 高频导波从外部检测储罐的底板 应用高频导波技术对尿素合成塔内筒的外壁裂纹检测的试验从尿素合成塔内壁检测内筒外壁的环向与纵向裂纹 实验总结超声导波技术可以用于多层包扎式尿素合成塔内筒外壁裂纹缺陷检测，具有以下优点：1、检测效率高，扫查速度快；2、检测覆盖率可达到100%；3、探测距离远，在试块上可清晰分辨距离为2米处的1.5mm深裂纹；4、检测灵敏度高，可发现试块上深度为壁厚2.6%的人工切槽，或深度0.5mm长度20mm的自然裂纹；'