最新正投影法与基本几何体的视图课件PPT.ppt 88页

'正投影法与基本几何体的视图 第二章正投影法及基本几何体的视图§2－1正投影的基本原理§2－2基本体的视图及尺寸标注§2－3立体表面上的点、线、面的投影§2－4切割体的绘制与识读§2－5相贯线的画法与识读 §2－1正投影法的基本原理一、正投影法和三视图二、三视图的投影关系三、三视图与物体方位的对应关系四、正投影法的基本特性五、投影举例 三个投影面:正投影面V水平投影面H侧投影面W三根投影轴：两个投影面的交线OX、OY、OZ轴。一、正投影法和三视图§2－1正投影法的基本原理三视图的放置：俯视图在主视图的下方，左视图在主视图的右方。 二、三视图的投影关系物体有长、宽、高三个方向尺寸。主视图反映物体的长、高尺寸。俯视图反映物体的长、宽尺寸。左视图反映物体的宽、高尺寸。根据三视图之间的投影关系，归纳以下三条投影规律：主、俯视图长对正。主、左视图高平齐。俯、左视图宽相等。§2－1正投影法的基本原理 三、三视图与物体方位的对应关系主视图反映物体的上下、左右相对位置关系。俯视图反映物体的前后、左右相对位置关系。左视图反映物体的上下、前后相对位置关系。§2－1正投影法的基本原理 四、正投影法的基本特性1.真实性：当直线、曲线或平面平行于投影面时，直线或曲线反映实长，平面反映真实形状。§2－1正投影法的基本原理 四、正投影法的基本特性2.积聚性:当直线、曲面或平面垂直于投影面时，直线积聚成一点，曲面或平面积聚成曲线或直线。§2－1正投影法的基本原理 四、正投影法的基本特性3.类似性：当直线、曲线或平面倾斜于投影面时，直线或曲线投影仍为直线或曲线，但小于实长。平面应小于真实投影大小，与原平面外形类似。§2－1正投影法的基本原理 通过以上分析，平面的投影特性可归纳如下：平面平行投影面，投影实形现---真实性。平面垂直投影面，投影呈直线---积聚性。平面倾斜投影面，投影类似形---类似性。§2－1正投影法的基本原理 通过以上分析，直线的投影特性可归纳如下：直线平行投影面，投影实长现---真实性。直线垂直投影面，投影成一点---积聚性。直线倾斜投影面，投影长变短---类似性。§2－1正投影法的基本原理 投影举例：根据物体的立体图，画出其三视图。§2－1正投影法的基本原理 §2－2基本体的视图及尺寸标注二、基本体的尺寸标注一、基本体的视图画法及表面取点 一、基本体的视图画法基本体包括：平面立体：由平面围成的立体。有棱柱、棱锥等。曲面立体：由曲面或平面和曲面围成的立体。有圆柱、圆锥、圆球等。§2－2基本体的视图及尺寸标注 一、基本体的视图画法1.棱柱定义：棱线互相平行的平面体。有四棱住、五棱柱、六棱柱等。棱柱投影：棱柱的顶面和底面平行于水平面，水平投影反映实形，其余投影积聚为直线。棱柱的后棱面平行于正面，正面投影反映实形，其余投影积聚为直线。其余棱面垂直于水平面，水平投影积聚为直线，其余投影比实形缩小。§2－2基本体的视图及尺寸标注 一、基本体的视图画法棱柱投影画法(1)画对称中心线的点划线。(2)画出反映顶面和底面实形的视图俯视图。(3)再按三等规律画另二视。§2－2基本体的视图及尺寸标注 一、基本体的视图画法2.棱锥定义：棱线交于一点的平面立体。常见的有三棱锥、四棱锥、五棱锥等。棱锥的投影：四棱锥的底面平行于水平面，水平投影反映实形，其余投影积聚为直线。四棱锥的前、后棱面垂直于侧面，侧面投影积聚为直线，其余投影比实形缩小。四棱锥的左、右棱面垂直于正面，正面投影积聚为直线，其余投影比实形缩小。§2－2基本体的视图及尺寸标注 一、基本体的视图画法三棱锥的投影画法1.作四棱锥的对称中心线和底面基线。2.画底面的俯视图和主视图。根据高度画出顶点的投影，与底面各顶点相连，得到各棱线的投影。3.按高平齐、宽相等画出左视图。§2－2基本体的视图及尺寸标注 一、基本体的视图画法3.圆柱：圆柱的三视图分析：圆柱上、下端面平行于水平面，水平投影反映实形，正面、侧面投影积聚为直线。圆柱面与水平投影面垂直，水平投影积聚为一圆，正面、侧面投影为一矩形。正面投影中，矩形的两条竖线分别为最左、最右两条素线的投影。侧面投影中，矩形的两条竖线分别为最前、最后两条素线的投影§2－2基本体的视图及尺寸标注 一、基本体的视图画法4.圆锥圆锥的三视图分析：圆锥底面平于水平面，水平投影反映实形，正面、侧面投影积聚为直线。圆锥曲面三个投影都没有积聚性，水平投影与底面投影重合，正面、侧面投影为一等腰三角形。正面投影中，三角形的两腰分别为最左、最右两条素线的投影。侧面投影中，三角形的两腰分别为最前、最后两条素线的投影。§2－2基本体的视图及尺寸标注 一、基本体的视图画法5.球球：由一条圆母线绕其直径回转而成。球的投影分析：球的三个投影都为等径圆。正面投影是平行于正面投影的最大圆。侧面投影是平行于侧投影面的最大圆。水平投影是平行于水平投影面的最大圆。§2－2基本体的视图及尺寸标注 二、基本体的尺寸标注1.平面体平面体尺寸根据具体形状进行标注，一般标注长、宽、高三个方向尺寸。§2－2基本体的视图及尺寸标注 二、基本体的尺寸标注2.曲面体圆柱、圆锥、圆台，须标注底圆直径和高。球只需标注直径。并在直径数字前加φ，半径加SR§2－2基本体的视图及尺寸标注 §2－3　立体表面上点、线、面的投影分析一、点的投影分析二、直线的投影分析三、平面的投影分析四、立体表面的点和线 一、点的投影分析1.点的投影规律将S点分别向三个投影面投射，得到的三个投影分别为s、s’、s”。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析 一、点的投影分析点的投影规律：(1)点的正面投影和水平投影的连线垂直于OX轴。即ss’⊥OX(2)点的正面投影和侧面投影的连线垂直于OZ轴。即s’s”⊥OZ(3)点的水平投影到OX轴的距离等于侧面投影到OZ的距离。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析 一、点的投影分析2.点的投影与点的坐标的关系在三个投影面体系中，点的位置由点到三个投影面的距离来决定。点到W面的距离为点的X坐标。点到V面的距离为点的Y坐标。点到H面的距离为点的Z坐标。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析 二、直线的投影分析空间两点决定一条直线。将直线两端点同面投影相连即得到直线的投影。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析 空间直线相对于投影面的位置有三种:一般位置直线：直线对三个投影面都倾斜。投影面平行线：平行于一个投影面，对另外两个投影面倾斜。投影面垂直线:垂直于一个投影面，平行于另外两个投影面。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析二、直线的投影分析 1.一般位置直线投影特性：(1)三个投影都不反映直线实长。(2)三个投影均对投影轴倾斜。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析二、直线的投影分析 2.投影面平行线投影特性：(1)在所平行的投影面内投影为一段反映实长的斜线。(2)其他两个投影面上的投影长度缩短，且平行于相应的投影轴。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析二、直线的投影分析平行于水平面的直线称为水平线 2.投影面平行线投影特性：(1)在所平行的投影面内投影为一段反映实长的斜线。(2)其他两个投影面上的投影长度缩短，且平行于相应的投影轴。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析二、直线的投影分析平行于正面的直线称为正平线 2.投影面平行线投影特性：(1)在所平行的投影面内投影为一段反映实长的斜线。(2)其他两个投影面上的投影长度缩短，且平行于相应的投影轴。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析二、直线的投影分析平行于侧面的直线称为侧平线 3.投影面垂直线投影特性：（1）在所垂直的投影面上投影积聚为一点。（2）其他两个投影面上的投影反映实长，且分别垂直于相应的投影轴。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析二、直线的投影分析垂直于水平面的直线称为铅垂线 3.投影面垂直线投影特性：（1）在所垂直的投影面上投影积聚为一点。（2）其他两个投影面上的投影反映实长，且分别垂直于相应的投影轴。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析二、直线的投影分析垂直于正面的直线称为正垂线 3.投影面垂直线投影特性：（1）在所垂直的投影面上投影积聚为一点。（2）其他两个投影面上的投影反映实长，且分别垂直于相应的投影轴。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析二、直线的投影分析垂直于侧面的直线称为侧垂线 三、平面的投影分析空间平面相对于投影面的位置有三种:一般位置平面：对三个投影面都倾斜的平面。投影面平行面：平行于一个投影面，垂直于另外两个投影面的平面。投影面垂直面:垂直于一个投影面，倾斜于另外两个投影面。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析 三、平面的投影分析1.一般位置平面投影特性：(1)三个投影都不反映平面实形。(2)三个投影均对投影轴倾斜。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析 三、平面的投影分析2.投影面平行面投影特性：（1）在所平行的投影面上投影反映实形。（2）其他两个投影面上的投影积聚为直线，且分别平行于相应的投影轴。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析平行于水平面的平面称为水平面 三、平面的投影分析2.投影面平行面投影特性：（1）在所平行的投影面上投影反映实形。（2）其他两个投影面上的投影积聚为直线，且分别平行于相应的投影轴。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析平行于正面的平面称为正平面 三、平面的投影分析2.投影面平行面投影特性：（1）在所平行的投影面上投影反映实形。（2）其他两个投影面上的投影积聚为直线，且分别平行于相应的投影轴。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析平行于侧面的平面称为侧平面 三、平面的投影分析3.投影面垂直面投影特性：(1)在所垂直的投影面内投影积聚为一段斜线。(2)其他两个投影面上的投影均为缩小的类似形。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析垂直于水平面的平面称为铅垂面 三、平面的投影分析3.投影面垂直面投影特性：(1)在所垂直的投影面内投影积聚为一段斜线。(2)其他两个投影面上的投影均为缩小的类似形。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析垂直于正面的平面称为正垂面 三、平面的投影分析3.投影面垂直面投影特性：(1)在所垂直的投影面内投影积聚为一段斜线。(2)其他两个投影面上的投影均为缩小的类似形。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析垂直于侧面的平面称为侧垂面 四、立体表面的点和线1.棱柱表面上点的投影棱柱表面的点的投影可利用平面投影的积聚性作图。图中点所在的面为铅垂面，水平投影积聚为直线，点的水平投影一定在这条直线上，求出点的水平投影。根据高平齐、宽相等的关系，求出点的侧面投影。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析 四、立体表面的点和线2.棱锥表面上的点棱锥表面分为两种,特殊位置平面和一般位置平面。特殊位置平面上的点，利用平面的积聚性求得。一般位置平面上的点，可通过作辅助线求得。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析 四、立体表面的点和线3.圆柱表面的点圆柱上的表面都为特殊位置面，其上点的投影都可利用面的积聚性求得。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析 四、立体表面的点和线4.圆锥表面的点棱锥表面分为两种,圆锥底平面和圆锥曲面。圆锥底平面上的点，利用平面的积聚性求得。圆锥曲面上的点，可通过作辅助线或辅助面求得。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析 四、立体表面的点和线5.圆球表面的点圆球曲面的三个投影都没有积聚性，其表面上点的投影可通过作辅助面求得。§2－3　立体表面上点、线、面的投影分析 §2－4　切割体的绘制与识读一、平面立体被切割二、圆柱被切割三、圆锥被切割四、球被切割 一、平面立体被切割六棱柱被切割1.画出被切割前六棱柱的投影。2.根据截交线各顶点的正面、水平投影，作出其侧面投影。3.连接各点侧面投影，擦去多余线条，描深轮廓。§2－4　切割体的绘制与识读 二、圆柱被切割圆柱被切割后产生的截交线有矩形、圆、椭圆三种情况。§2－4　切割体的绘制与识读 三、圆锥被切割圆锥被切割后产生的截交线有圆、椭圆、抛物线、双曲线、三角形等五种情况。§2－4　切割体的绘制与识读 四、球被切割球被切割后，交线的空间形状总是圆。§2－4　切割体的绘制与识读 §2－5　相贯线的画法与识读一、圆柱与圆柱正交二、圆柱与圆锥正交 相贯线：两曲面立体相交，表面形成的交线称为相贯线。相贯线的基本特性：1.相贯线一般为封闭的空间曲线，特殊情况下也可能是平面曲线或直线。2.相贯线是两立体表面的共有线，相贯线上的点是两立体表面的共有点。§2－5　相贯线的画法与识读 一、圆柱与圆柱正交1.不同直径两圆柱正交两不同直径圆柱正交，相贯线为封闭的空间曲线，且前后对称。相贯线的水平投影、侧投影分别积聚在圆柱有积聚性的投影上。相贯线的正面投影为一段非圆曲线，且前后、左右对称，关键是作出它的投影。§2－5　相贯线的画法与识读 一、圆柱与圆柱正交作图步骤：（1）描出直立圆柱的最左、最右素线与水平圆柱的交点。（2）描出直立圆柱的最前、最后素线与水平圆柱的交点。（3）光滑的连接各点,即为相贯线的正面投影。§2－5　相贯线的画法与识读 一、圆柱与圆柱正交2.两圆柱直径大小对相贯线的影响当D1＜D时，相贯线正面投影为上下对称的曲线。§2－5　相贯线的画法与识读 一、圆柱与圆柱正交2.两圆柱直径大小对相贯线的影响当D1=D时，相贯线正面投影为正交的两条直线。§2－5　相贯线的画法与识读 一、圆柱与圆柱正交2.两圆柱直径大小对相贯线的影响当D1＞D时，相贯线正面投影为左右对称的曲线。§2－5　相贯线的画法与识读 一、圆柱与圆柱正交3.相贯线的简化画法当两圆柱正交且直径不等时，相贯线的投影可采用简化画法。用一段圆弧来代替，并向大圆柱轴线弯曲。作图方法：以大圆柱的半径为半径，在小圆柱的轴线上找圆心，然后，以大圆柱的半径为半径画弧。§2－5　相贯线的画法与识读 一、圆柱与圆柱正交4.内外圆柱表面相交的情况§2－5　相贯线的画法与识读圆柱孔与圆柱表面相交，在孔口会形成相贯线。两圆柱孔相交时，表面也会形成相贯线。这两种情况相贯线的画法，与两圆柱相交时相同。 二、圆柱与圆锥正交圆柱与圆锥正交，相贯线为封闭的空间曲线，且前后、左右对称。相贯线的侧投影在圆柱有积聚性的圆周上。需求出相贯线的正面投影、水平投影。作图方法：1.求相贯线的最低点正面投影和侧面投影。2.求相贯线的最高点正面投影和侧面投影。3.光滑连接各点，即得相贯线的正面、侧面投影。§2－5　相贯线的画法与识读 关于POSTPOST（PowerOnSelfTest）上电自检，是计算机接通电源后，系统进行的一个自我检查的例行程序，对系统几乎所有的设备进行检测，每一个设备都有对应的检测代码。当BIOS在对某个设备进行检测时，首先将对应的代码写入80H诊断端口，当设备检测通过，则接着送另一个设备代码，对此设备进行测试。如果某个设备测试没有通过，则此代码会在80H出保留下来，检测程序也会终止，诊断卡通过PCI，ISA和LPC总线读取I/O80H地址内的POSTCODE，并由译码器译码，在通过数码管显示出来。，这样便于我们对主机板进行测试和诊断。诊断卡的工作原理：利用主板中BIOS内部自检程序的检测结果，通过代码一一显示出来。 BIOS和CMOS区别与联系CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor互补金属氧化物半导体原指一种芯片的制程，用CMOS制作的芯片具有省电和低温的特性，用来储存计算器的设置和系统日期时间。RTC/CMOSRAM整合在南桥中，通过外部搭配的电池供电。因为CMOS制作的内存耗电很低，就算计算机一两年都不开电源，CMOS中记录的值也一样可以得到完整的保存BIOS（BasicInputOutputSystem基本输入输出系统）其实是一些程序，他可以对主机板上所有设备进行测试和参数设定，BIOS程序储存在ROM芯片中。它们的联系是：通过BIOS程序可以对CMOSRAM的值进行修改。 主板诊断卡指示灯含义CLK：总线时钟---空板上电即应常亮，否则时钟信号不正常。RST：复位---开机或按复位开关亮一下后熄灭，复位正常。若复位灯常亮或不亮都表示复位不正常。IRDY：主设备准备好---有主设备信号是闪亮，否则不亮。FRAME：帧周期---PCI槽有循环帧信号时才闪亮，平时常亮。BIOS：基本输入/输出---主板运行时，对主板有读操作时就闪亮。OSC：振荡---ISA插槽的主振信号，空板上电应则常亮，否则停振。+-12V，+-5V：空板上电即应常亮，否则主板无此电压或短路。3.3V：这是PCI槽特有的3.3V，空板上电即应常亮，有些板的PCI槽本身无此电压则不亮 BIOS的分类BIOS代码分三大品牌：AMI（D开头）AWORD（C开头）和Phoenix。不同品牌BIOS，其代码含义不一样，检测流程也有一点点区别。AMIPOST大致流程CPU工作---初始化芯片组（d0）---初始化PCI-E设备---初始化I/O（d1）---检测内存（d3）---把BIOS资料复制到内存并校验BIOS资料（d5）---初始化PS/2键盘鼠标（0A）---检测声卡---检测显卡（2A）---显示---初始化USB控制器（38）---测试内存---检测并口，串口，软驱等（60）---显示错误并提示操作（85）---加载操作系统（00）---进系统。 AMIBIOS工作流程AWARDPOST大致流程CPU工作---检测CMOS（CF）---初始化芯片组（CO）---初始化PCI-E设备---检测内存（C1）---把BIOS资料复制到内存并校验BIOS资料（C3）---初始化串口键盘鼠标控制器（07）---检测PCI设备（25）---调用显卡BIOS并显示（2b）---初始化USB控制器（50）---测试内存（52）---检测键盘鼠标串口并口硬盘灯外设（57-7C）---显示错误并提示操作（7F）---把引导权交给硬盘（FF）---加载加载操作系统---进系统 PhoenixBIOS工作流程PhoenixPOSTCPU工作---初始化芯片组---初始化I/O---初始化IDE控制器---初始化PCI总线控制器---检测键盘控制器---检测内存---检测PCI设备---检测显卡---显示---测试键盘---测试内存---显示错误信息---检测并口串口ISAPS/2软驱，鼠标等---检测硬盘光驱---准备引导并初始化所有设备---加载操作系统---进系统 常见代码C0---CPU和北桥通信异常，BIOS本身资料异常。重点检查CPU到北桥线路。CF---CMOS电路异常，常见于NVIDIA芯片组，44,20,50,55,70---等NV桥空焊45---NVIDIA主板CMOS电路异常，先检测PCIE，再检测内存C1---44循环8次以后跳过--不认显卡。Intel原装板跑25--刷BIOS，不跑码刷BIOSC1---内存不过07循环跑---查IO的工作条件（2个时钟）或者I/O坏836271821脚87124749E9---Intel原装板BIOS资料错误或者BIOSCONFIG跳冒反了 常见代码C1过去后C3停留2秒后0D-41滴滴滴---BIOS资料坏，内存坏IT8705的IO也会导致0D-41滴滴滴，串口芯片也会C1--01--02---07循环---IO相关电路D3-D6——EC-ED，C1-05-04-41滴滴滴---内存坏，BIOS资料坏，串口芯片坏，IT8705坏C3，D8，E8---BIOS，内存不兼容C7代码---检测键盘鼠标故障，查键盘鼠标供电，IO周边25代码停住---拔掉显卡，如果还是25---网卡，声卡，BIOS资料坏，南桥25，26--插显卡25,26修显卡电路，不插显卡也25先刷BIOS后查网卡南桥 常见代码2b--显卡BIOS北桥50---南桥USB时钟信号BIOS资料坏每个代码都可能回事CMOS设置出错BIOS资料坏52---LOGO死机---内存坏内存供电不稳定刷BIOS7F停住---直接按F1跳过不显示，档7F代码，按F1可以过去---则修显卡电路7F以后停住---都是刷BIOS13快显示时停在13，不插显卡也是如此，拆声卡，刷BIOS 常见代码39,45---Intel945以上芯片组不插内存报警，插内存不过通常为北桥空焊98---Intel芯片组通电后98，北桥问题d0--BIO资料，CPU到北桥线路，IO问题d1停住，复位的不停的闪，过以后后代码正常跑完---检测PCIE异常D1，D2，02---IO周边及相关电路DD—845，865主板一般为南桥坏d3d4d5---内存，BIOS资料0A---键盘鼠标，IO13---拆声卡，刷BIOS 常见代码2A---显卡电路38---南桥内部的USB模块坏了38--LOGO死机，一般为USBIDEHD声卡故障，或者南桥。如果过了LOGO后死机，换IO，刷BIOS试试通电后代码循环跳多次然后正常跑码---PCIE没检测到 显卡类代码常见显卡故障代码有2A，2B，26，25，C1-44反复循环（PCIE）等判断是否为显卡故障代码开显示器是否有显示已经小喇叭是否报警等条件综合判定显卡不过的故障，一般分为三类1.不插显卡可以走完代码，插上显卡就停在上述代码处2.不管是否插上显卡都能走完代码，但显示器不显示，喇叭提示为找到显卡3.不管是否插上显卡都停在上述代码处，一般为BIOS或者PCI设备、南桥问题，对于第1,2种情况，按照如下步骤进行维修a.确定ADP或PCI-E插槽无烧伤，倒针b.使用阻值卡测显卡插槽的工作电压，时钟复位，（有的PCI需要插上显卡才有时钟）c.对照阻值卡说明测量显卡插槽数据地址线和控制线。 注意由于主板设计的不同，有的北桥可能为集成AGP功能，如Intel的865GV北桥，但在这样的主板上也会有类似于AGP的插槽，实际上这个槽并不是真正的AGP槽，只是跟PCI总线的连接在一起的AGP槽外观一样的插槽，也可以使用AGP显卡，速度慢。判断方法：1.假的AGP倒数第三脚是3.3V2.看AGP槽的走线，如果通过南桥的就表示是假的AGP3.看主板的北桥是否支持独立的AGP 内存类代码D3D4C1C3DEE0E1EDA7AFADB0等跑内存代码如何判定是否内存故障的经验1.不管插不插内存都不报警---刷BIOS，检测SMBDATASMBCLK2.不管插不插内存都会报警--刷BIOS，查内存的主工作条件（南桥未识别到内存）3.不插内存会报警插上内存后不报警--刷BIOS查内存的数据地址线。 确认内存故障的检测流程1.外观检查内存槽以及周边的电路是否有倒针，烧伤的现象2.去除内存槽氧化层，防止内存接触不良3.更换两条以上不同品牌的好内存，并用橡皮清洁内存的金手指部分。4.清除CMOS或重新刷鞋BIOS，防止内存参数过高或BIOS资料错误导致内存不过。5.AMD平台主板需要重新安装CPU或者更换CPU，一防止CPU问题导致内存不过6.测量内存的工作电压：主供电SPD供电基准电压终结电压。 7.测量内存的时钟内存时钟来源a.时钟芯片-北桥-内存（Intel平台+Intel芯片组）b.时钟芯片或NV桥-CPU-内存（AMD平台）c.时钟芯片-北桥-时钟缓冲芯片-内存（部分VIA/SIS/ATI芯片组）d.时钟芯片--内存（少数VIA芯片组主板）SPD---DDR1184脚DDR2238脚DDR3236脚1.8-3.3V内存时钟在阻值卡测量，但有的主板不上内存会没有时钟电压，要正确判断需要找好板对比。所以一般内存的时钟信号只需要打值即可，AMD平台要上CPU再打值。 8.测量内存SMBUSSMBUS（系统管理总线）是南桥连接内存，时钟，电源管理芯片，温控芯片等的一条串行总线，负责这些设备与南桥之间的数据交换，如读取内存参数，设置频率，调节CPU电压，检测温度等。SM总线由两条线路组成，分别为SMBDATA和SMBCLK。对地阻值多数主板是一致的，但也有不一致的，多积累经验。SM总线故障需要逐个排除。9.测量内存到内存控制器之间的数据地址控制线，分打值法和电流法。DDR1DDR2在有上拉排阻的情况下使用打值法准确性很低。电流法：1.稳压电源调节电压到3V左右2.稳压电压调节限流0,15A3.稳压电源负极接主板螺丝孔4.万用表红笔接电压正极，5.黑笔接内存打值卡数据线6.读取万用表电流值，偏小的线有断路，值偏大的有短路 不走CPU的代码00，FF，C0，d0，E0，88，乱码检修方法：（1）清洁主板，CMOS放电，查CMOS跳线，（2）查CPU跳频（频率，电压，旧板才有）（3）CPU接触不良，座氧化，座松焊，座断针。（4）复查CPU核心供电，时钟，复位-上假负载测。（5）CPUVTT，PG，电压是否正常（6）测CPU的AD线对地阻值，前端总线不良，（7）BIOS程序不良，BIOS芯片坏。（测CS）（8）NB供电不正常，NB空焊或不良。（9）I/0损坏，加焊南桥。 不走内存C1，C3，C5，C6，d3，d4，A0，A1，A8，E1，F1，b0检修方法：（1）清洁主板，CMOS放电（2）查内存跳频（频率，电压，旧板才有）（3）内存接触不良，槽氧化，槽烧坏。（4）查内存供电，时钟，DDR3的内存的复位。（5）内存系统管理总线，SPD供电，VTT上拉供电。（6）内存上拉供电不良，测AD线。（7）BIOS程序不良，BIOS芯片坏。（8）NB松焊，NB不良。（AMD系列）（9）加焊CPU座，南桥。 不走显卡25，26，41，7F，4E，13，2A，2b检修方法：（1）清洁主板，CMOS放电.（2）查显卡接触不良，槽氧化，金手指是否氧化。（3）查显卡槽供电，时钟，复位。（2A，2b）（4）BIOS程序不良，BIOS芯片坏。（41）（5）北桥空焊或北桥供电不良。（6）VGA接口电路损坏。（7）加焊北桥，拆除外围接口芯片。'