最新7-02-考点强化：电功、电热、电功率和热功率的理解及应用资料课件PPT.ppt 59页

'进入夏天，少不了一个热字当头，电扇空调陆续登场，每逢此时，总会想起那一把蒲扇。蒲扇，是记忆中的农村，夏季经常用的一件物品。　　记忆中的故乡，每逢进入夏天，集市上最常见的便是蒲扇、凉席，不论男女老少，个个手持一把，忽闪忽闪个不停，嘴里叨叨着“怎么这么热”，于是三五成群，聚在大树下，或站着，或随即坐在石头上，手持那把扇子，边唠嗑边乘凉。孩子们却在周围跑跑跳跳，热得满头大汗，不时听到“强子，别跑了，快来我给你扇扇”。孩子们才不听这一套，跑个没完，直到累气喘吁吁，这才一跑一踮地围过了，这时母亲总是，好似生气的样子，边扇边训，“你看热的，跑什么？”此时这把蒲扇，是那么凉快，那么的温馨幸福，有母亲的味道！　　蒲扇是中国传统工艺品，在我国已有三千年多年的历史。取材于棕榈树，制作简单，方便携带，且蒲扇的表面光滑，因而，古人常会在上面作画。古有棕扇、葵扇、蒲扇、蕉扇诸名，实即今日的蒲扇，江浙称之为芭蕉扇。六七十年代，人们最常用的就是这种，似圆非圆，轻巧又便宜的蒲扇。　　蒲扇流传至今，我的记忆中，它跨越了半个世纪，也走过了我们的半个人生的轨迹，携带着特有的念想，一年年，一天天，流向长长的时间隧道，袅7-02-考点强化：电功、电热、电功率和热功率的理解及应用资料 一、考点精讲1.考点精讲 意义公式联系电功电流在一段电路中所做的功W＝UIt对纯电阻电路，电功等于电热，W＝Q＝UIt＝I2Rt；对非纯电阻电路，电功大于电热，W＞Q电热电流通过导体产生的热量Q＝I2Rt电功率单位时间内电流所做的功P＝UI对纯电阻电路，电功率等于热功率，P电＝P热＝UI＝I2R；对非纯电阻电路，电功率大于热功率，P电＞P热热功率单位时间内导体产生的热量P＝I2R1.电功、电热、电功率和热功率的区别 【例3】一只电饭煲和一台洗衣机并联接在输出电压为220V的交流电源上(其内电阻可忽略不计)，均正常工作。用电流表分别测得通过电饭煲的电流是5.0A，通过洗衣机电动机的电流是0.50A，则下列说法中正确的是()A．电饭煲的电阻为44Ω，洗衣机电动机线圈的电阻为440ΩB．电饭煲消耗的电功率为1555W，洗衣机电动机消耗的电功率为155.5WC．1min内电饭煲消耗的电能为6.6×104J，洗衣机电动机消耗的电能为6.6×103JD．电饭煲发热功率是洗衣机电动机发热功率的10倍解析显隐注意区分两用电器是否是纯电阻用电器？ 【备选】在如图所示的电路中，电源电动势为12V,电源内阻为1.0Ω,电路中的电阻R0为1.5Ω,小型直流电动机M的内阻为0.5Ω.闭合开关S后,电动机转动,电流表的示数为2.0A.则以下判断中正确的是().A．电动机的输出功率为14WB．电动机两端的电压为7.0VC．电动机的发热功率为4.0WD．电源输出的电功率为24W审题设疑(1)如何计算电源的输出功率？(2)如何计算电动机的发热功率？(3)如何计算电动机的输出功率？P电源＝IUP机热＝I2rP机出＝IU机－I2r转解析 解析由部分电路欧姆定律知电阻R0两端电压为:U＝IR0＝3.0V，电源内电压为U内＝Ir＝2.0V，所以电动机两端电压为U机＝E－U－U内＝7.0V，B对；电动机的发热功率和总功率分别为:P热＝I2r1＝2W、P总＝U机I＝14W，C错；电动机的输出功率为P出＝P总－P热＝12W，A错；电源的输出功率为P＝U端I＝20W，D错．答案B转原题 三、规律方法3.规律方法 规律方法电功和电热的处理方法3.无论在纯电阻电路还是在非纯电阻电路中，发热功率都是I2r.4.处理非纯电阻电路的计算问题时，要善于从能量转化的角度出发，紧紧围绕能量守恒定律，利用“电功＝电热＋其他能量”寻找等量关系求解．1.首先判断电路是纯电阻电路还是非电阻电路；2.若是非纯电阻电路，关键是搞清楚电能转化为什么形式的能，然后再确定选用哪个公式计算电功或电功率． 【变式训练3】(多选)下表列出了某品牌电动自行车及所用电动机的主要技术参数,不计其自身机械损耗.若该车在额定状态下以最大运行速度行驶,则()A.电动机的输入功率为576WB.电动机的内电阻为4ΩC.该车获得的牵引力为104ND.该车受到的阻力为63N自重40kg额定电压48V载重75kg额定电流12A最大行驶速度20km/h额定输出功率350W本题详细解析见教辅！电动自行车所用电动机为非纯电阻用电器。 四、跟踪训练4.跟踪训练 审题导析1.直流电动机为非纯电阻用电器，不遵从部分电路欧姆定律，遵从串联电路电流相等、分压规律及能量守恒定律.电阻R为纯电阻.2.针对此条件可考虑运用机械功率P=Fv解答问题.【跟踪训练】如图所示，是一提升重物用的直流电动机工作时的电路图．电动机内电阻r＝0.8Ω，电路中另一电阻R＝10Ω，直流电压U＝160V，电压表示数UV＝110V．试求：(1)通过电动机的电流；(2)输入电动机的电功率；(3)若电动机以v＝1m/s匀速竖直向上提升重物，求该重物的质量？(g取10m/s2)转解析 转原题 解析显隐 五、真题演练5.真题演练 【真题】(2012·浙江理综)功率为10W的发光二极管(LED灯)的亮度与功率为60W的白炽灯相当．根据国家节能战略,2016年前普通白炽灯应被淘汰．假设每户家庭有2只60W的白炽灯,均用10W的LED灯替代,估算出全国一年节省的电能最接近()A.8×108kW·hB.8×1010kW·hC.8×1011kW·hD.8×1013kW·h解析设每月平均用电为4h则每户每年平均节约电能W＝Pt＝0.05kW×2×4×365＝146kW·h,假设全国有5亿个家庭,则一年总节约用电W总＝146×5×108kW·h＝7.3×1010kW·h.B选项最为接近.答案：B解析显隐 【真题】(2012·上海单科)当电阻两端加上某一稳定电压时，通过该电阻的电荷量为0.3C，消耗的电能为0.9J．为在相同时间内使0.6C的电荷量通过该电阻，在其两端需加的电压和消耗的电能分别是()A.3V1.8JB.3V3.6JC.6V1.8JD.6V3.6J解析显隐 SMT设备贴片范围 SIEMENS贴片机Siplace－HS50:贴片范围：0201至plcc44，so32贴片速度：50000chip/小时可贴PCB的范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigma SIEMENS贴片机Siplace－80F5:贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件贴片速度：8000chip/小时可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/3sigma PHILIPS贴片机PHILIPS－AX-5:贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP贴片速度：7500CpH/robot可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：390mm×460mm贴片机精度：0.5um/4sigma PHILIPS贴片机PHILIPS－AQ-9:贴片范围：0201至QFP44贴片速度：4500PCS/H可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：508mm×460mm贴片机精度：25um/4sigma 常用元件焊盘设计尺寸 元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性BGA元件外形在元件贴片至PCB上后，能够清楚的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm元件与元件的空间距离为0.5mm丝印框的标识为绿色元件在PCB上的丝印标识 有极性元件在PCB上的极性标识元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面BGA元件外形红色记号点为极性标识位置和方法 0201元件焊盘设计标准0.35mm0.30mm0.30mm元件大小为0.60mm×0.30mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 0.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盘设计标准元件大小为1.0mm×0.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 0.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盘设计标准元件大小为1.6mm×0.8mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 1.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盘设计标准元件大小为2.0mm×1.25mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 1.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盘设计标准元件大小为3.2mm×1.6mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 2.5mm1.70mm4.70mm钽电容焊盘设计标准元件大小为7.4mm×4.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。 0.90mm0.90mm0.80mmSOT23三极管焊盘设计标准(1)1.0mm元件大小Body：3.0×1.3mmOutline：3.0×2.4mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。 0.80mm0.80mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(2)1.0mm元件大小Body：3.0×1.6mmOutline：3.0×2.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。 0.60mm0.60mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(3)0.80mm元件大小Body：2.1×1.4mmOutline：2.1×1.85mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。 0.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三极管焊盘设计标准0.8mm元件大小Body：1.6×1.0mmOutline：1.6×1.6mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。 0.45mm1.0mm0.95mmSOP5IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）元件大小Body：2.1×1.2mmOutline：2.1×2.1mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； 0.25mm0.6mm1.2mmSOP6IC焊盘设计标准（pitch＝0.50mm）元件大小Body：1.6×1.2mmOutline：1.6×1.65mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； 0.65mm1.0mm1.7mmSOP6IC焊盘设计标准（pitch＝0.80mm）元件大小Body：3.0×1.7mmOutline：3.0×2.9mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； 0.40mm0.85mm2.0mmSOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0.5mm）元件大小Body：2.1×2.8mmOutline：2.1×3.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； 0.40mm1.2mm3.3mmSOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0.65mm）元件大小Body：3.1×3.1mmOutline：3.1×4.95mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.4mm）0.9mm0.22mm3.0mm0.5mm元件大小Body：5.6×2.0mmOutline：5.6×3.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； CONNECTOR(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.5mm）1.40mm0.25mm4.0mm0.5mm元件大小Body：11.5×4.8mmOutline：11.5×5.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； YAMAHA音乐芯片设计标准(1)0.25mm1.2mm3.0mm元件大小Body：4.2×4.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； YAMAHA音乐芯片设计标准(2)0.25mm1.2mm4.0mm元件大小Body：6.2×5.2mm5.0mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路； BGA焊盘设计标准1（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm)0.3mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。 BGA焊盘设计标准2（PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm)0.3mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。 BGA焊盘设计标准3（PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm)0.30mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值，容易出现短路；焊盘偏小，易导致焊接点强度不够。 晶振焊盘设计标准(GB23系列）元件大小：5.0×3.21.4mm1.0mm2.2mm1.2mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏大，易出现焊接后移位；焊盘偏小易出现假焊。 SIM卡焊盘设计标准(GB01系列）pitch＝2.53mm1.7mm1.5mm8.43mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘偏小，易导致焊点强度不够。 0.25mmI/O连接器焊盘标准(GB01系列）3.2mm1.8mm0.6mm1.6mm2.5mm推荐焊盘尺寸此元件引脚焊盘的宽度偏大，易出现短路；若是焊盘长的偏小，易导致空焊及其外观不良。 石英晶振焊盘设计标准1.2mm0.6mm0.30mm元件大小Body：6.6×1.4mmOutline：6.9×1.4mm焊盘偏大容易出现焊接后移位。 SOPIC焊盘设计标准Pitch＝0.65元件大小Body：9.8×6.2mmOutline：9.8×8.1mm0.25mm1.45mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘宽度偏大，易造成短路；偏小易出现空焊。 0.9mm1.5mm双功器焊盘设计标准(1)元件大小：10×8.0mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。 VCO焊盘设计标准(1)0.8mm1.2mm2.2mm1.0mm元件大小Body：9.7mm×7.0mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。 VCO焊盘设计标准(2)元件大小Body：7.8mm×5.7mm2.4mm1.5mm2.4mm1.5mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成锡球。 功放管焊盘设计标准Pitch＝2.3mm1.1mm2.2mm元件大小：Body：6.5mm×3.5mmOutline：6.5mm×6.9mm4.0mm2.1mm3.5mm推荐焊盘尺寸焊盘偏大易造成移位，焊盘偏小易造成虚焊。 ICMC13718PITCH=0.5mm元件大小：Body：7.0mm0.5mm0.75mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；'